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工艺能力

工艺能力
制程 项目 描述 实际制作能力 UL允许能力
开料 最大尺寸 508*622mm(SS)
470*622mm(DS&ML)
510*610mm(SS)
558*622mm(DS)
558*610mm(ML)
无限制
内层 最小线宽/线距 4.0 mil / 4.0 mil 4.0 mil / 4.0 mil 最小线宽3.15mil,
线距无要求
铜箔厚度 1/3 - 3oz 1/3 - 3oz ≤3oz
对位公差 +/- 0.05mm +/- 0.05mm 无要求
压合 层数 2-12层 2-12层 无要求
板厚 0.4 - 3.2mm 0.4 - 3.2mm ≥0.38mm
钻孔 最小孔径 0.2 mm 0.25 无要求
PTH 孔径公差 +/- 0.08mm +/- 0.08mm 无要求
NPTH 孔径公差 +/- 0.05mm +/- 0.05mm 无要求
纵横比 8:1 8:1 无要求
外层 最小线宽/线距 4.0 mil / 4.0 mi 4.0 mil / 3.15 mil 最小线宽3.15mil,
线距无要求
铜箔厚度 1/3 - 4oz 1/3 - 4oz ≥Hoz
对位公差 +/- 0.05mm +/- 0.05mm 无要求
阻抗控制公差 NG NG
制程 项目 描述 实际制作能力 UL允许能力
阻焊 最小阻焊桥宽 0.1mm 0.1mm 无要求
最小阻焊开口 0.07mm 0.07mm 无要求
对位公差 +/- 0.1mm +/- 0.1mm ≤3oz
塞孔 ≦0.6mm ≦0.6mm 无要求
表面处理 化Ni/Au Ni: 2.5-8.0um; Ni: 2.5-8.0um; 无要求
OSP 0.2-0.5um 0.2-0.5um 无要求
化锡 0.2 - 0.5um 0.8 – 1.0um 无要求
化银 0.8 - 1.0um 0.15 – 0.45um 无要求
无铅喷锡 ≧1.0um ≧2.54um 无要求
锣板 外形公差 +/- 0.10mm +/- 0.10mm 无要求
V-cut 角度公差 +/- 5° +/- 5° 无要求
V-cut 残厚公差 +/- 0.1mm +/- 0.1mm 无要求
成品 板厚公差 +/- 10% +/- 10% 无要求
板翘公差 +/-0.75% +/-0.75% 无要求
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